債券管理

 杭州立昂微電子股份有限公司

(相關(guān)資料圖)

        編號：信評委函字[2023]跟蹤 0557 號

                   杭州立昂微電子股份有限公司

                            聲 明

?   本次評級為發(fā)行人委托評級。除因本次評級事項(xiàng)使中誠信國際與發(fā)行人構(gòu)成委托關(guān)系外，中誠信國際及其評估人員

    與發(fā)行人不存在任何其他影響本次評級行為獨(dú)立、客觀、公正的關(guān)聯(lián)關(guān)系。

?   本次評級依據(jù)評級對象提供或已經(jīng)正式對外公布的信息，以及其他根據(jù)監(jiān)管規(guī)定收集的信息，中誠信國際按照相關(guān)

    性、及時性、可靠性的原則對評級信息進(jìn)行審慎分析，但中誠信國際對于相關(guān)信息的合法性、真實(shí)性、完整性、準(zhǔn)

    確性不作任何保證。

?   中誠信國際及項(xiàng)目人員履行了盡職調(diào)查和誠信義務(wù)，有充分理由保證本次評級遵循了真實(shí)、客觀、公正的原則。

?   評級報(bào)告的評級結(jié)論是中誠信國際依據(jù)合理的內(nèi)部信用評級標(biāo)準(zhǔn)和方法、評級程序做出的獨(dú)立判斷，未受發(fā)行人和

    其他第三方的干預(yù)和影響。本評級報(bào)告所依據(jù)的評級方法在公司網(wǎng)站（www.ccxi.com.cn）公開披露。

?   本評級報(bào)告對評級對象信用狀況的任何表述和判斷僅作為相關(guān)決策參考之用，并不意味著中誠信國際實(shí)質(zhì)性建議任

    何使用人據(jù)此報(bào)告采取投資、借貸等交易行為，也不能作為任何人購買、出售或持有相關(guān)金融產(chǎn)品的依據(jù)。

?   中誠信國際不對任何投資者使用本報(bào)告所述的評級結(jié)果而出現(xiàn)的任何損失負(fù)責(zé)，亦不對發(fā)行人使用本報(bào)告或?qū)⒈緢?bào)

    告提供給第三方所產(chǎn)生的任何后果承擔(dān)責(zé)任。

?   本次評級結(jié)果自本評級報(bào)告出具之日起生效，有效期為受評債券的存續(xù)期。債券存續(xù)期內(nèi)，中誠信國際將定期或不

    定期對發(fā)行人進(jìn)行跟蹤評級，根據(jù)跟蹤評級情況決定維持、變更評級結(jié)果或暫停、終止評級等。

?   本評級報(bào)告及評級結(jié)論不得用于其他債券的發(fā)行等證券業(yè)務(wù)活動。

                                       中誠信國際信用評級有限責(zé)任公司

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 本次跟蹤發(fā)行人及評級結(jié)果                  杭州立昂微電子股份有限公司             AA/穩(wěn)定

 本次跟蹤債項(xiàng)及評級結(jié)果                   “立昂轉(zhuǎn)債”                    AA

                               本次跟蹤維持主體及債項(xiàng)上次評級結(jié)論，主要基于杭州立昂微電子股份有限

                               公司（以下簡稱“立昂微”或“公司”）貫通從半導(dǎo)體材料到半導(dǎo)體器件全

                               鏈條，產(chǎn)業(yè)鏈布局相對完整且產(chǎn)品系列不斷豐富，在國內(nèi) 6~8 英寸半導(dǎo)體硅

                               片產(chǎn)能規(guī)模及技術(shù)實(shí)力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持

 評級觀點(diǎn)

                               相對領(lǐng)先，2022 年公司收入和利潤實(shí)現(xiàn)小幅增長，經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流明顯提

                               升等方面的優(yōu)勢。同時中誠信國際也關(guān)注到 12 英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模不大且處于

                               虧損狀態(tài)、行業(yè)景氣度下行及市場需求弱化對產(chǎn)能利用率及盈利帶來不利影

                               響、存貨增長較快對營運(yùn)資金占用及存貨跌價風(fēng)險等因素對其經(jīng)營和整體信

                               用狀況造成的影響。

 評級展望                          中誠信國際認(rèn)為，杭州立昂微電子股份有限公司信用水平在未來 12~18 個月

                               內(nèi)將保持穩(wěn)定。

 調(diào)級因素                          可能觸發(fā)評級上調(diào)因素：公司產(chǎn)品的市場競爭力和市場份額大幅提升，技術(shù)

                               研發(fā)水平和產(chǎn)品良品率達(dá)到全球先進(jìn)水平，資本實(shí)力顯著增強(qiáng)，盈利和經(jīng)營

                               獲現(xiàn)能力明顯提高。

                               可能觸發(fā)評級下調(diào)因素：新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期使得業(yè)務(wù)競爭力明顯弱

                               化，銷售訂單大幅下滑，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性面臨挑戰(zhàn)，盈利能力顯著弱化，債務(wù)

                               規(guī)模大幅攀升。

                                        正 面

   ? 公司貫通從半導(dǎo)體材料到半導(dǎo)體器件全鏈條，產(chǎn)業(yè)鏈布局相對完整且產(chǎn)品系列不斷豐富

   ? 在國內(nèi)6~8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能規(guī)模及技術(shù)實(shí)力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領(lǐng)先

   ? 2022年公司收入和利潤實(shí)現(xiàn)小幅增長，經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流明顯提升

                                        關(guān) 注

   ? 12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模不大且處于虧損狀態(tài)，需關(guān)注未來產(chǎn)能和市場競爭力提升情況

   ? 需關(guān)注行業(yè)景氣度下行及市場需求弱化對產(chǎn)能利用率及盈利水平的影響

   ? 存貨增長較快，需關(guān)注存貨增長對營運(yùn)資金占用情況及存貨跌價風(fēng)險

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：汪瑩瑩 yywang@ccxi.com.cn

項(xiàng)目組成員：楊雨茜 yqyang@ccxi.com.cn

評級總監(jiān)：

電話：(010)66428877

傳真：(010)66426100

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? 財(cái)務(wù)概況

         立昂微（合并口徑）                       2020                    2021                     2022                 2023.3

 總資產(chǎn)（億元）                                     63.75                     125.61                    185.42                 181.29

 所有者權(quán)益合計(jì)（億元）                                 25.13                      82.41                     98.21                  98.43

 總負(fù)債（億元）                                     38.63                      43.19                     87.20                  82.87

 總債務(wù)（億元）                                     33.95                      34.46                     73.11                  70.93

 營業(yè)總收入（億元）                                   15.02                      25.41                     29.14                   6.32

 凈利潤（億元）                                         2.15                    6.22                      6.69                   0.18

 EBIT（億元）                                        3.31                    8.38                      8.13                      --

 EBITDA（億元）                                      5.71                   11.46                     13.06                      --

 經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流（億元）                                    3.10                    4.38                     11.95                   0.97

 營業(yè)毛利率(%)                                    35.29                      44.90                     40.90                  29.67

 總資產(chǎn)收益率(%)                                       5.20                    8.85                      5.23                      --

 EBIT 利潤率(%)                                 22.05                      32.98                     27.90                      --

 資產(chǎn)負(fù)債率(%)                                    60.59                      34.39                     47.03                  45.71

 總資本化比率(%)                                   57.46                      29.48                     42.68                  41.88

 總債務(wù)/EBITDA(X)                                   5.95                    3.01                      5.60                      --

 EBITDA 利息保障倍數(shù)(X)                                6.12                    9.36                      9.53                      --

 FFO/總債務(wù)(X)                                      0.14                    0.28                      0.18                      --

注：1、中誠信國際根據(jù)立昂微提供的其經(jīng)中匯會計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計(jì)并出具標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的 2020~2022 年度審計(jì)報(bào)告及未經(jīng)審

計(jì)的 2023 年一季度財(cái)務(wù)報(bào)表整理。其中，2020 年、2021 年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分別采用了 2021 年、2022 年審計(jì)報(bào)告期初數(shù)，2022 年及 2023 年一季度財(cái)

務(wù)數(shù)據(jù)采用審計(jì)報(bào)告或財(cái)務(wù)報(bào)表期末數(shù)；2、中誠信國際將長期應(yīng)付款中的帶息債務(wù)納入公司債務(wù)核算；3、本報(bào)告中所引用數(shù)據(jù)除特別說明外，

均為中誠信國際統(tǒng)計(jì)口徑，“--”表示指標(biāo)不適用或無法獲取，特此說明。

? 同行業(yè)比較（2022 年數(shù)據(jù)）

                 營業(yè)總收入          EBITDA           經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流               總資本化比率            EBIT 利潤率

 公司名稱                                                                                                         FFO/總債務(wù)（X）

                 （億元）           （億元）               （億元）                  （%）                （%）

  艾華集團(tuán)                 34.45              7.12                  0.91              25.31              15.41                 0.53

   立昂微                 29.14             13.06                 11.95              42.68              27.90                 0.18

中誠信國際認(rèn)為，與同行業(yè)相比，運(yùn)營實(shí)力方面，公司所處行業(yè)進(jìn)入壁壘更高，在國內(nèi) 6~8 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能規(guī)模及技術(shù)實(shí)力方面

保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)鏈布局更加完整。財(cái)務(wù)風(fēng)險方面，公司財(cái)務(wù)杠桿相對更高，但償債能

力良好，盈利能力和經(jīng)營獲現(xiàn)能力較可比企業(yè)更強(qiáng)。

注：艾華集團(tuán)為“湖南艾華集團(tuán)股份有限公司”簡稱。

? 本次跟蹤債項(xiàng)情況

               本次債項(xiàng)        上次債項(xiàng)                                發(fā)行金額             債項(xiàng)余額                                    特殊

   債項(xiàng)簡稱                                     上次評級時間                                                存續(xù)期

               評級結(jié)果        評級結(jié)果                                （億元）             （億元）                                    條款

  立昂轉(zhuǎn)債            AA             AA               2022/07/04           33.90     33.90      2022/11/14~2028/11/13          --

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? 評級模型

? 方法論

中誠信國際電子信息制造行業(yè)評級方法與模型 C080000_2022_04

? 業(yè)務(wù)風(fēng)險：                          ? 個體信用狀況（BCA）：

  立昂微屬于電子信息制造行業(yè)，行業(yè)風(fēng)險評估為中               依據(jù)中誠信國際的評級模型，其他調(diào)整項(xiàng)當(dāng)期狀況

等；立昂微具有從半導(dǎo)體材料到器件的相對完整產(chǎn)業(yè)          對立昂微個體基礎(chǔ)信用等級無影響，立昂微具有 aa 的

鏈，產(chǎn)品布局及應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，并通過收購和產(chǎn)能擴(kuò)充         個體基礎(chǔ)信用等級，反映了其較低的業(yè)務(wù)風(fēng)險和很低的

完善產(chǎn)品系列并提升市場份額，目前在 6~8 英寸硅片及      財(cái)務(wù)風(fēng)險。

光伏功率器件領(lǐng)域具有相對突出的行業(yè)地位，但部分核

心設(shè)備進(jìn)口比重高，對客戶的議價能力有限，業(yè)務(wù)風(fēng)險

評估為較低。

? 財(cái)務(wù)風(fēng)險：                          ? 外部支持：

  立昂微收入和利潤規(guī)模持續(xù)提升但增速放緩，盈利               公司為實(shí)控人和控股股東王敏文持有的核心資產(chǎn)，

能力處于良好水平，經(jīng)營獲現(xiàn)增長明顯；跟蹤期內(nèi)，收         股東對公司的支持意愿很強(qiáng)，但股東支持能力相對有

購事項(xiàng)和擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致財(cái)務(wù)杠桿增長較快，但公司整體償債         限，外部支持不調(diào)升子級。

能力良好，財(cái)務(wù)風(fēng)險評估為很低。

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跟蹤評級原因

  根據(jù)國際慣例和主管部門要求，中誠信國際需對公司存續(xù)期內(nèi)的債券進(jìn)行跟蹤評級，對其風(fēng)險程

  度進(jìn)行跟蹤監(jiān)測。本次評級為定期跟蹤評級。

募集資金使用情況

  經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會[2022]2345 號文核準(zhǔn)，公司在上海證券交易所公開發(fā)行“杭州立昂微

  電子股份有限公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券”（以下簡稱“立昂轉(zhuǎn)債”或“本次債券”）

                                        ，債券代

           ，期限為發(fā)行之日起 6 年（2022 年 11 月 14 日至 2028 年 11 月 13 日）

  碼為“111010”                                               ，并自 2023

  年 5 月 18 日起可轉(zhuǎn)換為公司股份。其中第一年到第六年的各年票面利率分別為 0.3%、0.5%、

  億元，用于“年產(chǎn) 180 萬片 12 英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”、

                                 “年產(chǎn) 600 萬片 6 英寸集成電路用硅

  拋光片項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動資金。截至 2022 年末，公司已使用募集資金 10.22 億元，其中 6.70 億

  元用于補(bǔ)充流動資金。2023 年 5 月 18 日，

                           “立昂轉(zhuǎn)債”開始轉(zhuǎn)股，初始轉(zhuǎn)股價格為 45.38 元/股，

  因?qū)嵤?ensp;2022 年度權(quán)益分派，轉(zhuǎn)股價格自 2023 年 6 月 1 日調(diào)整為 44.96 元/股。

宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境

  消費(fèi)對經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率明顯提升，微觀主體預(yù)期邊際改善，產(chǎn)出缺口相較去年四季度有所收

  窄。

  中誠信國際認(rèn)為，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)修復(fù)呈現(xiàn)出一定結(jié)構(gòu)分化特征，服務(wù)業(yè)修復(fù)好于工業(yè)，消費(fèi)恢復(fù)以接

  觸型消費(fèi)回暖為主，基建投資高位運(yùn)行，房地產(chǎn)投資降幅收窄但延續(xù)下降，出口短期反彈但高新

  技術(shù)產(chǎn)品出口偏弱。同時，在經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇的過程中風(fēng)險與挑戰(zhàn)仍存。從外部環(huán)境看，地緣沖突

  及大國博弈風(fēng)險持續(xù)，科技等領(lǐng)域的競爭壓力或加大；從增長動能看，消費(fèi)雖有所回暖但“明強(qiáng)

  實(shí)弱”，投資仍較為依賴政策性因素的驅(qū)動，全球經(jīng)濟(jì)走弱下出口下行壓力仍存；從微觀預(yù)期看，

  居民謹(jǐn)慎性動機(jī)下消費(fèi)動力不足，企業(yè)預(yù)期改善尚未轉(zhuǎn)化為民間投資的回升；從債務(wù)壓力看，高

  債務(wù)壓力加劇經(jīng)濟(jì)金融脆弱性，制約政策穩(wěn)增長空間，尤其是地方政府債務(wù)壓力上揚(yáng)，結(jié)構(gòu)性及

  區(qū)域性風(fēng)險較為突出。

  中誠信國際認(rèn)為，隨著經(jīng)濟(jì)修復(fù)進(jìn)入關(guān)鍵期，中國宏觀經(jīng)濟(jì)政策將繼續(xù)保持連續(xù)性與精準(zhǔn)性。財(cái)

  政政策繼續(xù)“加力提效”，準(zhǔn)財(cái)政政策或有所延續(xù)，發(fā)揮穩(wěn)增長的主力作用，并以有效帶動全社

  會投資和促進(jìn)消費(fèi)為主要著力點(diǎn)。貨幣政策保持寬松但更加注重“精準(zhǔn)有力”

                                   ，結(jié)構(gòu)性貨幣政策

  重要性繼續(xù)提升，并注重配合財(cái)政政策落地見效。2023 年政府工作報(bào)告對恢復(fù)與擴(kuò)大消費(fèi)、建

  設(shè)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、支持民營經(jīng)濟(jì)以及擴(kuò)大利用外資等重點(diǎn)領(lǐng)域做出有針對性的部署，宏觀政策充

  分注重短期穩(wěn)增長與中長期調(diào)整的結(jié)合。

  綜合以上因素，中誠信國際認(rèn)為，未來中國宏觀經(jīng)濟(jì)將延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢，受低基數(shù)影響，二季度經(jīng)

  濟(jì)增速將成為年內(nèi)高點(diǎn)，2023 年全年 GDP 增速為 5.7%左右。從中長期來看，中國式現(xiàn)代化持續(xù)

  推進(jìn)為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供支撐，中國經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面未變。

                        杭州立昂微電子股份有限公司

   詳見《2023 年一季度宏觀經(jīng)濟(jì)與政策分析》，報(bào)告鏈接 https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/9964?type=1

近期關(guān)注

中誠信國際認(rèn)為，2022 年全球半導(dǎo)體硅片銷售額小幅增長，并自 2022 年四季度起進(jìn)入行業(yè)庫存調(diào)整階段；

行業(yè)技術(shù)壁壘和集中度很高，海外廠商市場份額突出，國產(chǎn)化替代空間大，但仍需關(guān)注國際政治環(huán)境及市場

需求變動對中國大陸廠商發(fā)展產(chǎn)生的潛在不利影響。

    半導(dǎo)體硅片可用于制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件，為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體制造材料之一，市場

    規(guī)模占比超 30%。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2016~2022 年全球半導(dǎo)體硅片（不含 SOI）銷售額從 72.09

    億美元上升至 138 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá) 11.47%。同期，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從 5

    億美元增至 19 億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá) 25.05%，復(fù)合增速高于全球水平。2022 年以來，全

    球經(jīng)濟(jì)及政治不確定性增加、消費(fèi)市場需求疲軟對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生一定沖擊，但在新能源汽車、

    人工智能、大數(shù)據(jù)及 5G 移動通信等驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)小幅增長，半導(dǎo)體硅片作

    為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，增長趨勢與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持一致，2022 年全球半導(dǎo)體硅片（不含 SOI）

    出貨面積達(dá) 14,713 百萬平方英寸，同比增長 3.87%。價格方面，不同尺寸和不同應(yīng)用的半導(dǎo)體硅

    片價格有所分化，但由于上游硅料價格保持較高水平，以及汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展為硅

    片行業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性機(jī)會，2022 年全球半導(dǎo)體硅片銷售均價仍同比小幅增長。隨著消費(fèi)電子需求

    下滑逐步向產(chǎn)業(yè)鏈縱深蔓延，半導(dǎo)體硅片行業(yè)同樣進(jìn)入周期性庫存調(diào)整階段，自 2022 年第四季

    度起全球半導(dǎo)體硅片出貨面積出現(xiàn)環(huán)比下降，其中降幅主要來自存儲器和消費(fèi)電子用硅片，疊加

    硅料價格逐步回落，后續(xù)半導(dǎo)體硅片價格走勢亦將有所反轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于資本和技術(shù)密

    集型行業(yè)，行業(yè)競爭呈寡頭壟斷局面，日本信越化學(xué)和 SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國

    Siltronic、韓國 SK Siltron 五家廠商合計(jì)市場占有率超 90%，中國廠商在技術(shù)工藝水平以及良品

    率控制及市場占有率等方面與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距，但國內(nèi)廣闊的市場空間、政策

    支持以及地緣政治因素加大本土廠商對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的重視程度，將為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商

    帶來發(fā)展機(jī)遇，此外，中誠信國際關(guān)注到，12 英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)所需的原材料和設(shè)備仍存在

    較大的海外依賴，仍需關(guān)注海外國家對特定技術(shù)或資源等出口限制及市場需求變動對國內(nèi)半導(dǎo)體

    硅片廠商發(fā)展的不利影響。

公司貫通從半導(dǎo)體材料到器件的全鏈條技術(shù)，跟蹤期內(nèi)，公司在國內(nèi) 6~8 英寸半導(dǎo)體硅片和光伏類功率器件

領(lǐng)域保持一定競爭優(yōu)勢，但 12 英寸硅片的市場份額較少，且消費(fèi)類需求疲軟對新增硅片產(chǎn)能釋放和產(chǎn)能利

用率帶來不利影響，需關(guān)注國際政治環(huán)境及市場需求波動對其擴(kuò)產(chǎn)速度及盈利情況的影響。

    公司產(chǎn)品系列相對全面且圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行布局，可形成良好的業(yè)務(wù)協(xié)同，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣

    泛，跟蹤期內(nèi)，通過收購增加 12 英寸輕摻硅片產(chǎn)能，功率半導(dǎo)體的新產(chǎn)品逐步放量，產(chǎn)品系列

    進(jìn)一步豐富，但部分原材料和核心設(shè)備進(jìn)口比重高，對客戶的議價能力有限。

    公司持續(xù)專注于半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件和化合物半導(dǎo)體射頻芯片的研發(fā)與制造，并通過內(nèi)

    生增長和收并購相結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，已形成相對全面的產(chǎn)品布局。具體來看，公司硅片

    產(chǎn)品涵蓋 6 英寸、8 英寸和 12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和外延片，實(shí)現(xiàn)從輕摻到重?fù)?、?ensp;N 型到 P

    型等領(lǐng)域全覆蓋，2022 年 6 月完成對金瑞泓微電子（嘉興）有限公司（以下簡稱“嘉興金瑞泓”）

                     杭州立昂微電子股份有限公司

     的收購進(jìn)一步增加公司 12 英寸輕摻硅片產(chǎn)能，目前 12 寸硅片實(shí)現(xiàn)邏輯、存儲、

                                            圖像傳感器（CIS）、

     光伏、新能源汽車和人工智能等應(yīng)用的覆蓋，但 6~8 英寸硅片出貨量占比高，12 英寸輕摻硅片

     出貨量相對較少。功率器件產(chǎn)品涵蓋了平面和溝槽產(chǎn)品，產(chǎn)品類別包括 SBD、MOSFET、FRD

     等，近年來新能源汽車和清潔能源產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展較快，支撐公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和相關(guān)外延片收

     入的可持續(xù)增長，此外，產(chǎn)品單價更高的新產(chǎn)品 FRD 逐步放量，IGBT 產(chǎn)品完成技術(shù)開發(fā)并進(jìn)入

     客戶端認(rèn)證階段，未來光伏、新能源汽車等行業(yè)應(yīng)用占比或?qū)⑦M(jìn)一步提升?；衔锇雽?dǎo)體射頻芯

     片包含了 6 英寸 GaAs 射頻芯片和 VCSEL 芯片，2022 年通過 IATF16949 車規(guī)質(zhì)量體系認(rèn)證并批

     量出貨，產(chǎn)品布局進(jìn)一步完善，但目前公司射頻芯片產(chǎn)能相對較小且主要以消費(fèi)電子需求為主，

     公司產(chǎn)業(yè)鏈布局相對完整，產(chǎn)品多元化程度高，覆蓋更大范圍的下游應(yīng)用，可根據(jù)下游細(xì)分領(lǐng)域

     市場需求變化對產(chǎn)品系列和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而在一定程度上抵御單一市場波動對其生產(chǎn)經(jīng)

     營的影響。

                  表 1：截至 2022 年末公司主要子公司情況（億元、%）

                                               表決權(quán)        2022 年末               2022 年

             全稱             簡稱        業(yè)務(wù)范圍

                                               比例        總資產(chǎn)     凈資產(chǎn)          營收      凈利潤

     浙江金瑞泓科技股份有限公司        浙江金瑞泓     8 寸及以下硅片    88.53    32.58   19.74        19.40      3.06

     杭州立昂東芯微電子有限公司         立昂東芯     射頻芯片        86.21     5.67    -1.49        0.81      -0.60

     金瑞泓科技（衢州）有限公司        衢州金瑞泓     8 寸及以下硅片   100.00    33.84   13.41        12.31      1.84

     金瑞泓微電子（衢州）有限公司       金瑞泓微電子    12 寸硅片      83.53    77.69   52.75         3.45      -1.93

     金瑞泓微電子（嘉興）有限公司       嘉興金瑞泓     12 寸硅片      77.971   24.79   17.38         0.27      -0.49

    資料來源：公開披露，中誠信國際整理

     公司貫通了從半導(dǎo)體材料到半導(dǎo)體器件的全鏈條技術(shù)，涵蓋硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、

     硅外延片、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈布局相對完整。公司功率器件

     芯片制造材料來源于其自產(chǎn)硅片，原材料自給使其具有更強(qiáng)的成本控制能力和產(chǎn)品質(zhì)量管理能

     力。公司直接材料成本占總成本的比重為 40%左右，生產(chǎn)所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩

     堝、石墨件、化學(xué)品、拋光液和拋光墊等，合作廠商包括瓦克集團(tuán)、SGL CARBON、Entegris

     Singapore PTE Ltd 等境外供應(yīng)商和青海黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司（以下簡稱“黃河水電”）、

     浙江博瑞電子科技有限公司等境內(nèi)供應(yīng)商。公司國內(nèi)采購以票據(jù)結(jié)算為主，平均賬期 45 天左右；

     國外采購以信用證結(jié)算為主。2022 年公司前五大供應(yīng)商采購額占采購總額的比重為 18.64%，供

     應(yīng)商集中度較低。議價能力方面，公司 6~8 英寸硅片生產(chǎn)需要的絕大部分原材料已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替

     代，對國內(nèi)供應(yīng)商具有一定議價能力。2022 年，在多晶硅等原材料市場價格大幅增長的情況下，

     公司通過簽訂長單及加大黃河水電等國產(chǎn)供應(yīng)商的采購占比有效控制成本，全年多晶硅采購均價

     保持穩(wěn)定，整體采購成本有所下降。但是，12 英寸半導(dǎo)體硅片對原材料和生產(chǎn)設(shè)備要求更高，部

     分核心設(shè)備如拉晶設(shè)備、拋光和清洗設(shè)備、切磨設(shè)備、檢測設(shè)備和外延設(shè)備等采購自日本、韓國、

     德國、美國等國家，海外采購占比較高，并且進(jìn)口設(shè)備需要支付一定比例的預(yù)付款，整體來看，

體有限公司之股權(quán)收購協(xié)議》，公司子公司金瑞泓微電子以現(xiàn)金方式收購上?？捣逋顿Y管理有限公司（以下簡稱“康峰投資”）投資持有的國晶半

導(dǎo)體 14.25%股權(quán)及上海柘中集團(tuán)股份有限公司持有的國晶半導(dǎo)體 44.44%股權(quán)；金瑞泓微電子與康峰投資另外簽署了《嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投

資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙企業(yè)財(cái)產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》    ，由金瑞泓微電子受讓康峰投資持有的嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）

（以下簡稱“嘉興康晶”）46.6667%的財(cái)產(chǎn)份額。收購?fù)瓿珊?，金瑞泓微電子直接持有國晶半?dǎo)體 58.69%的股權(quán)，通過持有嘉興康晶 46.6667%

的財(cái)產(chǎn)份額間接持有國晶半導(dǎo)體 19.28%的股權(quán)，即直接及間接的方式合計(jì)持有國晶半導(dǎo)體 77.97%的股權(quán)。

                    杭州立昂微電子股份有限公司

    其對進(jìn)口設(shè)備廠商的議價能力有限。2022 年以來美國、日本等國家陸續(xù)加大半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口

    管制，需持續(xù)關(guān)注地緣政治風(fēng)險對其擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備交付進(jìn)度等方面的影響。

    公司半導(dǎo)體硅片的下游客戶主要面向海內(nèi)外芯片制造企業(yè)，功率器件主要面向光伏、傳統(tǒng)消費(fèi)

    類、通信類和家電、新能源汽車等行業(yè)終端客戶的 tie1 供應(yīng)商，客戶相對分散，公司對下游客戶

    的平均賬期為 60~90 天，2022 年前五大客戶銷售額占銷售總額的比重為 37.92%，前五大客戶中

    關(guān)聯(lián)方銷售額占年度銷售總額的比重為 10.95%2。從區(qū)域分布來看，客戶區(qū)域包括中國大陸、中

    國臺灣、新加坡、馬來西亞、美國等，海外銷售收入占比不到 10%。此外，基于國際前五大硅片

    制造廠商在全球和國內(nèi)市場上的壟斷競爭優(yōu)勢，公司硅片產(chǎn)品的國內(nèi)市場份額逐年提升但相對不

    高，對下游客戶的議價能力也相對有限；公司供應(yīng)的功率半導(dǎo)體芯片的市場競爭相對充分，產(chǎn)品

    價格更多基于市場供需情況進(jìn)行調(diào)整。從 2022 年公司產(chǎn)品價格表現(xiàn)來看，由于硅拋光片主要應(yīng)

    用于消費(fèi)電子行業(yè)，其銷售價格小幅下滑；硅外延片主要用于功率器件，其價格與功率器件產(chǎn)品

    價格均有所上升。

    公司在 6~8 寸半導(dǎo)體硅片市場保持一定優(yōu)勢，跟蹤期內(nèi)，公司 6 英寸硅片產(chǎn)能大幅提升，但消

    費(fèi)類市場需求疲軟及 2022 年下半年光伏市場需求下滑導(dǎo)致 12 寸硅片、功率器件和射頻芯片擴(kuò)

    產(chǎn)進(jìn)度放緩，硅片產(chǎn)能利用率有所下滑，需關(guān)注新增產(chǎn)能利用及 12 英寸硅片產(chǎn)品競爭力情況。

    公司是國內(nèi)較早專業(yè)從事半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，在技術(shù)積累、

    客戶開發(fā)、產(chǎn)能規(guī)模方面具有一定競爭力。具體來看，公司 6~8 英寸硅片產(chǎn)能在國內(nèi)廠商中具有

    一定規(guī)模優(yōu)勢，2022 年繼續(xù)通過衢州基地的擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)改造提升產(chǎn)能。跟蹤期內(nèi)，衢州金瑞泓

    的年產(chǎn) 240 萬片 6 英寸硅外延片項(xiàng)目開始量產(chǎn)，并通過技術(shù)改造提升 6 英寸拋光片產(chǎn)能，截至

    英寸外延片合計(jì)產(chǎn)能 65 萬片/月3。公司 12 英寸硅片產(chǎn)能相對較少，由于 12 英寸硅片主要用于

    消費(fèi)電子，2022 年，受消費(fèi)電子市場疲軟、訂單減少影響，金瑞泓微電子放緩年產(chǎn) 180 萬片 12

    英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目投資節(jié)奏，嘉興金瑞泓產(chǎn)能爬坡速度亦較慢，12 寸硅片的產(chǎn)能利用率

    整體處于較低水平，截至 2023 年 3 月末，金瑞泓微電子已建成產(chǎn)能 15 萬片/月，實(shí)際達(dá)產(chǎn) 5 萬

    片/月，嘉興金瑞泓已建成產(chǎn)能 3 萬片/月，實(shí)際達(dá)產(chǎn) 1 萬片/月，2022 年 12 寸硅片業(yè)務(wù)仍處于虧

    損狀態(tài)。半導(dǎo)體功率器件方面，根公司公開披露數(shù)據(jù)，公司在全球光伏芯片市場具有較高的市場

    份額，2022 年在全球光伏控制芯片銷售占比達(dá) 45~49%。跟蹤期內(nèi)，立昂微本部年產(chǎn) 72 萬片 6

    英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開始投產(chǎn)，但由于部分設(shè)備尚未到位以及 2022 年下半年需求走弱，實(shí)際產(chǎn)

    能爬坡速度慢于預(yù)期，截至 2023 年 3 月建成產(chǎn)能增至 21.5 萬片/月4。射頻芯片主要用于 5G 通

    訊、智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)，受到下游市場需求疲軟的不利影響，跟蹤期內(nèi)，公司射頻芯片產(chǎn)

    能利用率較低，立昂東芯放緩海寧東芯年產(chǎn) 36 萬片的射頻芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，截至 2023 年 3 月末，

    射頻芯片產(chǎn)能保持穩(wěn)定。

    產(chǎn)能利用效率方面，2022 年上半年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場景氣度高企，公司主要產(chǎn)品（6~8 英寸

  關(guān)聯(lián)方為杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”

司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體射頻及功率器件的封裝業(yè)務(wù)。

               杭州立昂微電子股份有限公司

硅片和半導(dǎo)體功率器件）銷售訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，尤其是半導(dǎo)體功率器件和

公司產(chǎn)能釋放受到阻礙，出現(xiàn)部分產(chǎn)品品類客戶砍單和產(chǎn)品價格下調(diào)壓力較大的情況，尤其是消

費(fèi)電子類產(chǎn)品，光伏行業(yè)景氣度亦有所下滑，此外，新增的 12 英寸硅片亦受到需求疲弱的影響

產(chǎn)能利用率不高。綜合影響下，跟蹤期內(nèi)，公司硅片產(chǎn)品的產(chǎn)銷量有所增長，但產(chǎn)能利用率大幅

下降。半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)量亦保持增長，但因 2022 年下半年下游需求減弱，公司放慢新增產(chǎn)能

上量速度，公司實(shí)際產(chǎn)能擴(kuò)充幅度不大，下半年產(chǎn)能利用率環(huán)比呈下滑態(tài)勢，全年產(chǎn)能利用率保

持穩(wěn)定。同時，2023 年一季度清潔能源市場需求恢復(fù)較快，功率半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)能利用率環(huán)比

持續(xù)提升。2023 年一季度，消費(fèi)電子行業(yè)需求依然疲弱，或?qū)π略龉杵a(chǎn)能的爬坡速度及硅片

產(chǎn)能利用率帶來壓力。

芯片制造企業(yè)作為公司硅片產(chǎn)品的主要下游客戶，對各類原材料質(zhì)量有嚴(yán)苛要求，對供應(yīng)商的產(chǎn)

品驗(yàn)證周期長，公司是國內(nèi)少數(shù)具有較強(qiáng)競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到較多客戶的認(rèn)可。

目前 6~8 寸硅片客戶包括 ONSEMI、AOS、東芝公司、臺灣半導(dǎo)體、臺灣漢磊等國際知名跨國公

司，以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等國內(nèi)知名公司等；12 寸硅片已通過華虹半

導(dǎo)體、杭州富芯、士蘭集科微、浙江創(chuàng)芯、北京燕東微和合肥晶合等 10 多家公司認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批

量供貨。整體來看，12 英寸硅片客戶認(rèn)證周期較長，跟蹤期內(nèi)公司客戶認(rèn)證進(jìn)展較慢，中誠信國

際將持續(xù)關(guān)注其客戶認(rèn)證及銷售放量情況。2022 年，公司功率半導(dǎo)體的客戶認(rèn)證取得持續(xù)突破，

目前已通過博世（Bosch）、大陸集團(tuán)（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3

審核認(rèn)證，并獲得比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司和江蘇宏微科技股份有限公司等客戶的訂單；化合

物半導(dǎo)體射頻芯片擁有包括昂瑞微、芯百特等在內(nèi)的 60 余家客戶群，跟蹤期內(nèi)正在持續(xù)開展客

戶送樣驗(yàn)證工作。

          表 2：近年來公司主要產(chǎn)品產(chǎn)能及產(chǎn)銷量情況（萬片）

   產(chǎn)品             項(xiàng)目           2020            2021                2022

          產(chǎn)能                          898.27    1,085.58            1,321.28

          產(chǎn)量（作為產(chǎn)品對外銷售）                  0.00           0.00               0.00

          產(chǎn)量（用于后道工序加工）                709.54    1,060.11            1,098.22

 硅研磨片

          產(chǎn)能利用率                         0.79           0.98               0.83

          銷量                            6.68           2.60               0.00

          產(chǎn)銷率                           0.00           0.00               0.00

          產(chǎn)能                          797.39    1,033.08            1,320.57

          產(chǎn)量（作為產(chǎn)品對外銷售）                251.86      281.03              342.02

          產(chǎn)量（用于后道工序加工）                442.26      723.34              719.79

 硅拋光片

          產(chǎn)能利用率                         0.87           0.97               0.80

          銷量                          234.56      271.63              331.65

          產(chǎn)銷率                           0.93           0.97               0.97

          產(chǎn)能                          442.46      616.02              797.03

          產(chǎn)量（作為產(chǎn)品對外銷售）                282.20      439.68              476.98

          產(chǎn)量（用于后道工序加工）                113.13      159.64              164.52

 硅外延片

          產(chǎn)能利用率                         0.89           0.97               0.80

          銷量                          287.95      433.95              470.95

          產(chǎn)銷率                           1.02           0.99               0.99

          產(chǎn)能                          152.00      179.61              182.30

 功率器件芯片   產(chǎn)量（作為產(chǎn)品對外銷售）                 95.92      139.57              161.07

          產(chǎn)量（用于后道工序加工）                 10.60          18.25               0.00

                  杭州立昂微電子股份有限公司

             產(chǎn)能利用率                             0.70                   0.88                 0.88

             銷量                               96.29                 131.65               157.61

             產(chǎn)銷率                               1.00                   0.94                 0.98

注：1、除功率器件成品外，各產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量數(shù)據(jù)均為折合 6 英寸產(chǎn)品數(shù)據(jù)；2、功率器件芯片包括肖特基二極管芯片、

MOSFET 芯片等，產(chǎn)能均為折合 6 英寸平面產(chǎn)品數(shù)據(jù)；3、2020 年開始公司自產(chǎn)的研磨片均用于后道加工，銷售的研磨片均系外

采。

           表 3：近年來公司產(chǎn)品銷售價格總體變動情況（元/片、元/個）

 硅研磨片及硅拋光片                         107.93                112.71                      110.08

 硅外延片                              247.61                264.88                      293.28

 半導(dǎo)體功率器件芯片                         439.25                608.33                      684.23

 半導(dǎo)體功率器件成品                             0.75                  1.10                           -

資料來源：公司提供，中誠信國際整理

公司先后承擔(dān)并成功完成了科技部國家 863 計(jì)劃、國家火炬計(jì)劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范

工程等國家重大科研項(xiàng)目，還牽頭承擔(dān)了國家“02 專項(xiàng)”200mm 硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅

片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目，并于 2017 年 5 月通過國家正式驗(yàn)收，具備較強(qiáng)的自主研發(fā)能力，技術(shù)研

發(fā)實(shí)力保持國內(nèi)相對領(lǐng)先。此外，公司是國內(nèi)較早布局重?fù)狡钠髽I(yè)之一，技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí)，重?fù)?/p>

系列硅片具有較強(qiáng)競爭力。跟蹤期內(nèi)，公司研發(fā)項(xiàng)目以大尺寸半導(dǎo)體硅片、砷化鎵射頻芯和高端

功率器件的生產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)為主。截至 2022 年末，公司擁有授權(quán)專利 75 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 36

項(xiàng)，實(shí)用新型專利 39 項(xiàng)。

                  表 4：近年來公司研發(fā)投入情況（億元、%）

 研發(fā)投入                                  1.12                  2.29                        2.72

 占營業(yè)收入比例                               7.47                  9.01                        9.33

資料來源：公司年報(bào)

較大，需持續(xù)關(guān)注公司融資計(jì)劃及市場環(huán)境變化對其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度及投資回報(bào)等方面的影響。

公司主要在建項(xiàng)目總投資 196.48 億元，其中擬使用定增及可轉(zhuǎn)債募集資金 60.80 億元，剩余項(xiàng)目

建設(shè)資金來源為自籌資金及銀行借款。截至 2023 年 3 月末，公司已投資 82.93 元，尚需投資

資本支出壓力不大。2023 年，公司主要推進(jìn)項(xiàng)目為年產(chǎn) 180 萬片 12 英寸半導(dǎo)體硅外延片和年產(chǎn)

導(dǎo)體硅片市場的競爭地位。海寧東芯 36 萬片射頻集成電路芯片一期和年產(chǎn) 480 萬片 300mm 大

硅片生產(chǎn)基地建設(shè)總投資規(guī)模較大，但公司根據(jù)下游市場需求情況及現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率情況

決定其投資節(jié)奏，這兩個項(xiàng)目 2023 年投資預(yù)算規(guī)模不大。中誠信國際關(guān)注到，公司資本開支尚

需投入規(guī)模大，目前大尺寸硅片占據(jù)市場主流，而公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 6 英寸硅片，需關(guān)注在建項(xiàng)目未

來投入產(chǎn)出及投產(chǎn)后市場環(huán)境變化對其產(chǎn)能利用情況的影響。

                     杭州立昂微電子股份有限公司

                表 5：截至 2023 年 3 月末公司主要在建項(xiàng)目情況（億元）

                                                                                     達(dá)到預(yù)定

                                預(yù)計(jì)總       擬使用募集             預(yù)計(jì) 2023

              項(xiàng)目名稱                                  已投資                 資金來源         可使用狀

                                投資        資金金額              年投資規(guī)模

                                                                                     態(tài)日期

                                                                        自籌、定增

   年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片         34.60     22.88   35.15        2.00                2023/12

                                                                        募集資金

                                                                      自籌、定增

   年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造        8.03      7.84    8.32        1.50                2023/12

                                                                      募集資金

                                                                      自籌、定增

   年產(chǎn) 240 萬片 6 英寸硅外延片技術(shù)改造          6.61      6.28    7.04        0.70                2024/02

                                                                      募集資金

                                                                      自籌、可轉(zhuǎn)

   年產(chǎn) 180 萬片 12 英寸半導(dǎo)體硅外延片         23.02     11.30    0.13        9.00                2024/05

                                                                      債募集資金

                                                                      自籌、可轉(zhuǎn)

   年產(chǎn) 600 萬片 6 英寸集成電路用硅拋光片        13.98     12.50    3.74        8.00                2024/05

                                                                      債募集資金

   海寧東芯 36 萬片射頻集成電路芯片一期           50.05      0.00    2.04        2.00 自籌             2025/02

   年產(chǎn) 480 萬片 300mm 大硅片生產(chǎn)基地建設(shè)      60.19      0.00   26.51        3.00 自籌、借款          2024/11

               合計(jì)                196.48     60.80   82.93       26.20      --         --

      “年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片項(xiàng)目”原計(jì)劃于 2022 年 12 月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，公司稱受外部宏觀經(jīng)濟(jì)影響整體建

   注：1、

   設(shè)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期，經(jīng)董事會決議延期至 2023 年 12 月；2、

                                  “年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”原計(jì)劃于 2022 年 8 月達(dá)

   到預(yù)定可使用狀態(tài)，公司稱受外部宏觀經(jīng)濟(jì)影響整體建設(shè)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期，經(jīng)董事會決議延期至 2023 年 12 月；3、

                                                          “年產(chǎn) 180 萬片集成電

   路用 12 英寸硅片”

             、“年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造”和“年產(chǎn) 240 萬片 6 英寸硅外延片技術(shù)改造”已投資額超過總投資

   額主要為實(shí)際購買的設(shè)備單價、型號與預(yù)算有一定差異，這三個項(xiàng)目更新后總投資額分別為 37.15 億元、9.82 億元和 7.75 億元；4、

                                                                       “年

   產(chǎn) 180 萬片 12 英寸半導(dǎo)體硅外延片”的已投資額為年報(bào)在建工程口徑數(shù)據(jù)，即已到位設(shè)備 0.13 億元。

   資料來源：公司提供

財(cái)務(wù)風(fēng)險

中誠信國際認(rèn)為，跟蹤期內(nèi)，公司收入和利潤增長放緩，定增項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)固疊加投產(chǎn)后市場需求相對疲弱，

公司盈利能力有所下滑但仍保持良好水平；收購及大規(guī)模資本支出帶動債務(wù)快速上升，但短期償債壓力可控，

需關(guān)注存貨增長對營運(yùn)資金占用及跌價風(fēng)險。

   由于 2022 年下半年市場景氣度反轉(zhuǎn)，2022 年公司營業(yè)收入增速放緩，12 英寸硅片項(xiàng)目陸續(xù)投

   產(chǎn)帶來的折舊攤銷增多，拉低營業(yè)毛利率，公司利潤水平僅小幅提升，盈利能力保持良好水平但

   盈利指標(biāo)有所下滑。

   跟蹤期內(nèi)，由于下游市場景氣度由盛轉(zhuǎn)衰，公司營業(yè)收入增速放緩。具體來看，2022 年上半年，

   公司銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品處于供不應(yīng)求狀態(tài)，貢獻(xiàn)了全年的收入增量；下半年行業(yè)景氣度變

   弱，公司收入不及去年同期，尤其是功率半導(dǎo)體器件，受到消費(fèi)電子行業(yè)和光伏行業(yè)的雙重不利

   影響，收入較去年同期大幅下滑。公司營業(yè)毛利率有所下滑，其中半導(dǎo)體硅片毛利率降幅較大，

   一方面由于下半年訂單不足導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降、單位成本上升；另一方面由于定增的 12 英寸

   硅片開始投產(chǎn)，以及收購的嘉興金瑞泓部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡期間產(chǎn)線折舊攤銷等固定成本

   高，導(dǎo)致 12 英寸硅片處于負(fù)毛利狀態(tài)。跟蹤期內(nèi)，公司擴(kuò)大單價較高的溝槽等產(chǎn)品占比，半導(dǎo)

   體功率器件毛利率有所提升；此外，受益于成本管控加強(qiáng)，化合物半導(dǎo)體射頻芯片虧損有所收窄。

                 杭州立昂微電子股份有限公司

受折舊攤銷增加導(dǎo)致的管理費(fèi)用上升以及發(fā)行可轉(zhuǎn)債后計(jì)提的利息支出增加影響，期間費(fèi)用同比

明顯上升，加之收入同比下滑，期間費(fèi)用率有所上升。其他收益主要為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目補(bǔ)

助，2022 年因項(xiàng)目的密集投入使得其他收益大幅增長。公司利潤主要來源于經(jīng)營性業(yè)務(wù)利潤，

但 2022 年以來，受市場下行影響，部分存貨可變現(xiàn)凈值下降，公司計(jì)提的資產(chǎn)減值損失增多。

整體來看，在收入規(guī)模增長的帶動下，公司利潤水平小幅提升，盈利能力良好，但因產(chǎn)品利潤空

間收窄，公司盈利指標(biāo)有所下滑。

              表 6：近年來公司主要板塊收入和毛利率構(gòu)成（億元、%）

         項(xiàng)目

                  收入              毛利率        收入             毛利率              收入        毛利率               收入      毛利率

半導(dǎo)體硅片               9.73            40.66    14.59           45.45           17.46         34.18          3.53    20.99

半導(dǎo)體功率器件             5.03            29.95    10.07           50.95           10.78         56.31          2.58    43.71

化合物半導(dǎo)體射頻芯片          0.08           -245.94    0.44           -93.77            0.51        -50.23         0.10   -46.48

營業(yè)總收入/營業(yè)毛利率        15.02            35.29    25.41           44.90           29.14         40.90          6.32    29.67

資料來源：公司提供，中誠信國際整理

                 表 7：近年來公司盈利能力相關(guān)指標(biāo)（億元）

期間費(fèi)用合計(jì)                                                2.73                   4.24                 4.84            1.32

期間費(fèi)用率（%）                                             18.17               16.69                16.61              20.90

其他收益                                                  0.61                   0.62                 1.39            0.11

經(jīng)營性業(yè)務(wù)利潤/利潤總額(%)                                   126.00                110.68               116.52                    --

資產(chǎn)減值損失                                                0.57                   0.33                 1.40            0.42

EBITDA                                                5.71               11.46                13.06                    --

EBITDA 利潤率（%）                                        38.01               45.10                44.81                    --

總資產(chǎn)收益率（%）                                             5.20                   8.85                 5.23                 --

注：1、資產(chǎn)減值損失以正值列示；2、“--”表示指標(biāo)不適用。

資料來源：公司財(cái)務(wù)報(bào)表，中誠信國際整理

跟蹤期內(nèi)，公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債和新增借款用于擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及對外收購，期末總資產(chǎn)和總負(fù)債規(guī)模

大幅增長，財(cái)務(wù)杠桿增幅明顯，需關(guān)注存貨增長對日常資金占用及其跌價風(fēng)險。

跟蹤期內(nèi)，在項(xiàng)目建設(shè)投入及對外收購的帶動下，公司總資產(chǎn)規(guī)?？焖僭鲩L。半導(dǎo)體硅片和功率

器件制造屬于重資產(chǎn)行業(yè)，以非流動資產(chǎn)為主，其中，在建工程和固定資產(chǎn)合計(jì)占比較大。跟蹤

期內(nèi)，公司完成對嘉興金瑞泓收購，疊加擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，在建工程和固定資產(chǎn)合計(jì)值大幅增

長。其他非流動資產(chǎn)主要為擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的預(yù)付設(shè)備款及其關(guān)稅，跟蹤期內(nèi)小幅增長至 7.42 億元。

公司通過收購嘉興康晶 46.67%的財(cái)產(chǎn)份額間接享有其持有的嘉興金瑞泓部分股權(quán)的表決權(quán)，

大，2023 年 1~3 月，因償還部分借款并支付部分貨款，期末貨幣資金有所下降。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模

的擴(kuò)大，公司增加原材料、半成品及產(chǎn)成品備貨，期末存貨規(guī)模大幅增長，周轉(zhuǎn)率下降明顯，需

關(guān)注存貨增長對日常資金占用及存貨跌價風(fēng)險。2022 年末，公司應(yīng)收賬款規(guī)模小幅下降，但由

于其票據(jù)貼現(xiàn)規(guī)模增長，期末應(yīng)收賬款融資規(guī)模有所上升，目前，公司應(yīng)收賬款均集中于一年以

內(nèi)，整體回收情況良好。

公司負(fù)債主要為有息債務(wù)，跟蹤期內(nèi)，公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債及新增長期借款用于擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，2022

               杭州立昂微電子股份有限公司

年末總債務(wù)規(guī)模大幅增長，2023 年 3 月末，公司支付了金瑞泓微電子 1.5 億元少數(shù)股東出資額對

應(yīng)的款項(xiàng)及衢州綠發(fā)昂瑞投資合伙企業(yè)（有限合伙）清算退還其他有限合伙人的出資額，一年內(nèi)

到期的非流動負(fù)債下降帶動總債務(wù)規(guī)模小幅下滑。公司債務(wù)以長期債務(wù)為主，債務(wù)結(jié)構(gòu)與其經(jīng)營

模式較為匹配。所有者權(quán)益方面，2022 年，因資本公積轉(zhuǎn)增股本，公司實(shí)收資本有所上升，資本

公積隨之下滑；因合并嘉興金瑞泓，期末少數(shù)股東權(quán)益規(guī)模大幅增長。整體來看，由于債務(wù)規(guī)模

快速增長，公司財(cái)務(wù)杠桿及總資本化比率整體增幅明顯，但水平仍適中。

             表 8：近年來公司資產(chǎn)質(zhì)量和資本結(jié)構(gòu)相關(guān)指標(biāo)（億元）

 貨幣資金                        16.25           42.37           39.65                   32.81

 應(yīng)收賬款                         5.40            7.06            6.43                    7.24

 應(yīng)收款項(xiàng)融資                       1.28            5.36            7.07                    5.61

 應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率（X）                   2.78            4.08            4.32                   3.70*

 存貨                           5.16            8.82           13.37                   14.06

 存貨周轉(zhuǎn)率（X）                     1.88            2.00            1.55                   1.30*

 固定資產(chǎn)                        26.39           39.53           66.00                   66.54

 在建工程                         1.57           12.23           29.55                   35.45

 總資產(chǎn)                         63.75          125.61          185.42               181.29

 流動資產(chǎn)占比(%)                   46.55           52.74           37.33                   34.58

 總負(fù)債                         38.63           43.19           87.20                   82.87

 短期債務(wù)/總債務(wù)(%)                 37.78           38.16           13.16                   10.07

 總債務(wù)                         33.95           34.46           73.11                   70.93

 少數(shù)股東權(quán)益                       6.57            6.99           16.17                   16.27

 所有者權(quán)益合計(jì)                     25.13           82.41           98.21                   98.43

 資產(chǎn)負(fù)債率(%)                    60.59           34.39           47.03                   45.71

 總資本化比率(%)                   57.46           29.48           42.68                   41.88

注：加“*”指標(biāo)經(jīng)過年化處理

資料來源：公司財(cái)務(wù)報(bào)表，中誠信國際整理

 圖 1：截至 2023 年 3 月末公司總債務(wù)構(gòu)成           圖 2：截至 2023 年 3 月末公司所有者權(quán)益構(gòu)成

資料來源：公司財(cái)務(wù)報(bào)表，中誠信國際整理                  資料來源：公司財(cái)務(wù)報(bào)表，中誠信國際整理

跟蹤期內(nèi)，公司經(jīng)營獲現(xiàn)能力明顯提升，因資本投入力度加大及收購嘉興金瑞泓，公司投資活動

凈現(xiàn)金流缺口擴(kuò)大；公司整體償債能力良好，但由于債務(wù)規(guī)模增速較快，EBITDA 和經(jīng)營活動凈

現(xiàn)金流對債務(wù)本金的覆蓋程度有所弱化。

素影響，公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流大幅增長。2022 年，公司支付了嘉興金瑞泓的股權(quán)收購款，及持

                       杭州立昂微電子股份有限公司

     續(xù)擴(kuò)產(chǎn)采購機(jī)器設(shè)備的現(xiàn)金支出增加，投資活動凈現(xiàn)金流出大幅增長。公司經(jīng)營活動及投資活動

     的現(xiàn)金流缺口主要依靠籌資活動現(xiàn)金流補(bǔ)充平衡，跟蹤期內(nèi)，公司收到可轉(zhuǎn)債募集資金，籌資活

     動現(xiàn)金流維持凈流入。償債能力方面，由于利潤總額及經(jīng)營活動現(xiàn)金流的增長，EBITDA 和經(jīng)營

     活動凈現(xiàn)金流對債務(wù)利息的覆蓋程度有所提升，但因債務(wù)規(guī)模增幅較大，EBITDA 和經(jīng)營活動凈

     現(xiàn)金流對債務(wù)本金的覆蓋程度有所弱化，但剔除未使用募集資金后的非受限貨幣資金能夠覆蓋短

     期債務(wù)，公司短期償債壓力可控。

                     表 9：近年來公司現(xiàn)金流及償債指標(biāo)情況（億元）

     經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流                             3.10        4.38         11.95            0.97

     投資活動凈現(xiàn)金流                            -7.05      -30.32        -47.45           -6.51

     籌資活動凈現(xiàn)金流                            14.50       50.06         33.11           -2.27

     經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流/利息支出(X)                     3.32        3.57          8.72               --

     FFO/總債務(wù)(X)                           0.14        0.28          0.18               --

     EBITDA 利息保障倍數(shù)(X)                     6.12          9.36          9.53             --

     總債務(wù)/EBITDA(X)                        5.95          3.01          5.60             --

     非受限貨幣資金/短期債務(wù)(X)                      1.19          3.00          3.85             --

     注：

      “--”表示指標(biāo)不適用或無法獲取。

     資料來源：公司財(cái)務(wù)報(bào)表，中誠信國際整理

     截至 2022 年末，公司無對外擔(dān)保。

     截至 2022 年末，公司受限資產(chǎn)合計(jì)為 20.22 億元，占當(dāng)期末總資產(chǎn)的 10.91%。受限資產(chǎn)主要包

     括用于銀行抵押借款的固定資產(chǎn) 14.62 億元、用于信用證、票據(jù)保證金及 ETC 保證金的貨幣資

     金 2.60 億元，及用于票據(jù)池質(zhì)押的應(yīng)收款項(xiàng)融資 1.57 億元。截至 2023 年 3 月末，實(shí)際控制人王

     敏文質(zhì)押公司股份 18,000,000 股，占公司總股本的 2.66%，占其直接持有公司股份的 15.28%；

     股東寧波利時信息科技有限公司質(zhì)押公司股份 33,070,000 股，占公司總股本的 4.89%，占其直接

     持有公司股份的 99.83%，除此之外，公司其他前十大股東無股權(quán)質(zhì)押。

     過往債務(wù)履約情況：根據(jù)公司提供的《企業(yè)信用報(bào)告》及相關(guān)資料，截至 2023 年 4 月末，公司

     本部及主要子公司（浙江金瑞泓、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子、嘉興金瑞泓）借款均

     到期還本、按期付息，未出現(xiàn)延遲支付本金和利息的情況。根據(jù)公開資料顯示，截至報(bào)告出具日，

     公司在公開市場無信用違約記錄。

假設(shè)與預(yù)測5

假設(shè)

     ——受消費(fèi)類市場需求走弱影響，預(yù)計(jì) 2023 年公司收入和盈利增速放緩。

     ——預(yù)計(jì) 2023 年公司資本支出將小幅下降。

     ——預(yù)計(jì) 2023 年公司經(jīng)營獲現(xiàn)能力小幅下降。

與發(fā)行人相關(guān)的重要假設(shè)，可能存在中誠信國際無法預(yù)見的其他事項(xiàng)和假設(shè)因素，該等事項(xiàng)和假設(shè)因素可能對預(yù)測性信息造成影響，因此，前

述的預(yù)測性信息與發(fā)行人的未來實(shí)際經(jīng)營情況可能存在差異。

                       杭州立昂微電子股份有限公司

預(yù)測

                               表 10：預(yù)測情況表

     重要指標(biāo)                   2021 年實(shí)際               2022 年實(shí)際                            2023 預(yù)測

     總資本化比率（%）                         29.48                     42.68                       43.00~46.00

     總債務(wù)/EBITDA（X）                        3.01                    5.60                         6.00~7.00

調(diào)整項(xiàng)

流動性評估

中誠信國際認(rèn)為，立昂微的流動性一般，未來一年流動性來源可對流動性需求形成一定覆蓋。

     公司流動性資金來源包括日常經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流入、儲備資金及外部融資補(bǔ)充。公司經(jīng)營活動凈

     現(xiàn)金流保持凈流入，預(yù)計(jì) 2023 年經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流有所下滑；2022 年末公司賬面貨幣資金 39.65

     億元，剔除受限資金和未使用募集資金后貨幣資金余額接近 10 億元。截至 2023 年 3 月末，公司

     共獲得銀行授信額度 60.60 億元，其中尚未使用額度為 34.75 億元，備用流動性較充足。同時，

     公司為 A 股上市公司，資本市場融資渠道較為通暢，財(cái)務(wù)彈性較好。

     公司資金流出主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充及債務(wù)還本付息。2022 年公司資本開支約 37 億元，2023 年，由

     于定增募投項(xiàng)目收尾，以及下游市場復(fù)蘇情況仍不明朗導(dǎo)致公司投資較為謹(jǐn)慎，預(yù)計(jì)資本開支規(guī)

     模有所下降。公司債務(wù)集中在 2026 年及以后到期，主要為可轉(zhuǎn)債及對子公司金瑞泓微電子少數(shù)

     股東的股權(quán)回購義務(wù)，未來一年償付債務(wù)本息的壓力較小。此外，隨著債務(wù)規(guī)模的增長，預(yù)計(jì) 2023

     年公司分配股利、利潤或償付利息支付的現(xiàn)金有所上升。綜上所述，公司資金平衡狀況和流動性

     一般，未來一年流動性來源對流動性需求形成一定覆蓋。

                     表 11：截至 2022 年末公司債務(wù)到期分布情況（億元）

      合并口徑                                  9.63          5.72                  4.45             55.54

        銀行融資                                4.32          5.72                  4.45              9.72

        公開債務(wù)                                0.00          0.00                  0.00             33.90

        其他                                  5.31          0.00                  0.00             11.92

     注：債務(wù)加總值和財(cái)務(wù)部分債務(wù)數(shù)據(jù)的差異主要系公司將部分可轉(zhuǎn)債計(jì)入其他權(quán)益工具所致。

     資料來源：公司提供，中誠信國際整理

ESG 分析6

中誠信國際認(rèn)為，公司注重可持續(xù)發(fā)展，ESG 綜合表現(xiàn)水平較高。

     環(huán)境方面，公司及各子公司均建設(shè)有污水處理系統(tǒng)，環(huán)保治理設(shè)施驗(yàn)收合格。公司制定有詳細(xì)的

     廢水和廢氣治理設(shè)施運(yùn)行點(diǎn)巡檢和維護(hù)保養(yǎng)制度，并按照制度嚴(yán)格執(zhí)行，同時定期邀請具有資質(zhì)

     的第三方環(huán)境監(jiān)測公司進(jìn)行檢測，確保環(huán)保治理設(shè)施運(yùn)行有效。2022 年，公司環(huán)保資金投入規(guī)

     模 2,284.50 萬元。

     社會方面，公司員工激勵機(jī)制、培養(yǎng)體系較為健全，員工穩(wěn)定性較高。此外，公司還積極改善安

     全生產(chǎn)條件，跟蹤期內(nèi)未發(fā)生一般事故以上的安全生產(chǎn)事故。

              杭州立昂微電子股份有限公司

   治理方面，公司董事會由 7 名董事組成，設(shè)董事長 1 名，獨(dú)立董事 3 名，其中非獨(dú)立董事（除董

   事長之外）中 1 名由公司實(shí)際控制人及董事長王敏文委任，另外 2 名由王敏文提名經(jīng)公司推舉產(chǎn)

   生；跟蹤期內(nèi)，公司董事未發(fā)生變化。高管方面，2023 年 4 月，公司聘請?zhí)镞_(dá)晰和鳳坤擔(dān)任副總

   經(jīng)理，分別負(fù)責(zé)公司硅材料業(yè)務(wù)的技術(shù)開發(fā)和管理工作，任期至本屆董事會任期屆滿之日止。內(nèi)

   控方面，公司建立了一套較為完整的內(nèi)部控制制度，在對子公司管理方面，公司本部行使對子公

   司的研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營、人事、財(cái)務(wù)等方面的管理職能，各子公司實(shí)行獨(dú)立財(cái)務(wù)核算，有一定的

   自主投融資權(quán)限。子公司高管多由公司高層兼任，跟蹤期內(nèi)，公司對主要子公司保持很強(qiáng)的控制

   力。其中，嘉興金瑞泓董事長為公司董事長王敏文，董事會 7 名董事中 6 名由公司委派，總經(jīng)

   理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、生產(chǎn)及技術(shù)副總經(jīng)理等均由公司任命。

   戰(zhàn)略方面，公司以“專注主業(yè)，自主創(chuàng)新，追求卓越，躋身一流”為企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)持自主研

   發(fā)與自主創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)，突破國產(chǎn)替代瓶頸，完成產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，努力實(shí)現(xiàn)“追求行業(yè)

   領(lǐng)先，躋身國際一流”的發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)。其中，在半導(dǎo)體硅片方面，加快完成 12 英寸半導(dǎo)體硅

   片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，更好地實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；在半導(dǎo)體功率器件方面，繼續(xù)強(qiáng)化公司在光伏市場的龍

   頭地位，提高車硅業(yè)務(wù)市場份額，進(jìn)一步豐富 FRD、IGBT 等新產(chǎn)品系列；在化合物半導(dǎo)體射頻

   芯片方面，努力將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)換為市場占有成果，成為化合物半導(dǎo)體研發(fā)與制造的龍頭企業(yè)。

外部支持

公司可持續(xù)享有一定高新技術(shù)企業(yè)政策支持及政府補(bǔ)助，但補(bǔ)助金額較小，可獲得的股東支持有限。

   公司及下屬子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子均為高新技術(shù)企業(yè)，子公司立昂東芯

   為國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，享受相關(guān)稅收和政策優(yōu)惠，近年來持續(xù)獲得相關(guān)政府補(bǔ)助，但

   補(bǔ)助金額較小。股東支持方面，公司為實(shí)控人及控股股東王敏文持有的核心資產(chǎn)，除公司外，王

   敏文還與其 4 個兄妹共同控制仙鶴股份有限公司（以下簡稱“仙鶴股份”，603733.SH）

                                               。整體來

   看，股東對公司的支持意愿很強(qiáng)，但股東支持能力相對有限。

同行業(yè)比較

   中誠信國際選取了湖南艾華集團(tuán)股份有限公司作為立昂微的可比公司，上述公司所屬行業(yè)有所差

   異，但在各自領(lǐng)域均具有相對突出的行業(yè)地位，在業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)方面具有一定可比性。

中誠信國際認(rèn)為，與同行業(yè)相比，運(yùn)營實(shí)力方面，公司所處行業(yè)進(jìn)入壁壘更高，在國內(nèi) 6~8 英寸半導(dǎo)體硅片

產(chǎn)能規(guī)模及技術(shù)實(shí)力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)鏈布局更加完整。

財(cái)務(wù)風(fēng)險方面，公司財(cái)務(wù)杠桿相對更高，但償債能力良好，盈利能力和經(jīng)營獲現(xiàn)能力較可比企業(yè)更強(qiáng)。

評級結(jié)論

   綜上所述，中誠信國際維持杭州立昂微電子股份有限公司的主體信用等級為 AA，評級展望為穩(wěn)

   定；維持“立昂轉(zhuǎn)債”的信用等級為 AA。

            杭州立昂微電子股份有限公司

附一：杭州立昂微電子股份有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖及組織結(jié)構(gòu)圖（截至 2023 年

資料來源：公司提供

                     杭州立昂微電子股份有限公司

附二：杭州立昂微電子股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及主要指標(biāo)（合并口徑）

       財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（單位：萬元）          2020            2021           2022               2023.3

貨幣資金                         162,511.25      423,735.95     396,474.27           328,135.00

應(yīng)收賬款                          54,026.52       70,603.17      64,302.53            72,430.62

其他應(yīng)收款                            835.16          181.70         127.62                212.98

存貨                            51,628.28       88,226.58     133,724.24           140,646.99

長期投資                             116.50        2,116.50      41,658.92            42,192.44

固定資產(chǎn)                         263,870.55      395,269.14     660,044.19           665,447.49

在建工程                          15,676.79      122,318.32     295,520.25           354,519.02

無形資產(chǎn)                          12,575.75        4,984.82      36,629.88            36,364.80

資產(chǎn)總計(jì)                         637,534.63    1,256,063.14   1,854,162.38         1,812,947.79

其他應(yīng)付款                            344.62          393.13         459.48                553.45

短期債務(wù)                         128,246.30      131,498.83      96,244.32            71,398.87

長期債務(wù)                         211,213.40      213,090.05     634,905.20           637,878.02

總債務(wù)                          339,459.69      344,588.88     731,149.53           709,276.90

凈債務(wù)                          186,282.74      -49,501.40     360,684.40           381,141.90

負(fù)債合計(jì)                         386,265.28      431,915.44     872,031.83           828,653.56

所有者權(quán)益合計(jì)                      251,269.35      824,147.71     982,130.55           984,294.23

利息支出                           9,322.95       12,245.46      13,700.82                     --

營業(yè)總收入                        150,201.78      254,091.62     291,421.63            63,223.65

經(jīng)營性業(yè)務(wù)利潤                       30,141.39       75,459.57      83,143.30                     --

投資收益                               0.00            0.00        -939.65               -466.49

凈利潤                           21,527.09       62,223.33      66,922.89             1,828.63

EBIT                          33,125.60       83,795.90      81,303.35                     --

EBITDA                        57,085.80      114,598.60     130,592.35                     --

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額                 30,997.34       43,752.86     119,454.25             9,698.03

投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額                -70,454.16     -303,161.50    -474,491.64           -65,078.68

籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額                144,957.02      500,634.08     331,123.67           -22,692.60

          財(cái)務(wù)指標(biāo)              2020           2021           2022                2023.3

營業(yè)毛利率（%）                           35.29          44.90          40.90                 29.67

期間費(fèi)用率（%）                           18.17          16.69          16.61                 20.90

EBIT 利潤率（%）                        22.05          32.98          27.90                     --

總資產(chǎn)收益率（%）                           5.20           8.85           5.23                     --

流動比率（X）                             1.83           3.19           3.47                  4.05

速動比率（X）                             1.51           2.77           2.80                  3.14

存貨周轉(zhuǎn)率（X）                            1.88           2.00           1.55                 1.30*

應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率（X）                          2.78           4.08           4.32                 3.70*

資產(chǎn)負(fù)債率（%）                           60.59          34.39          47.03                 45.71

總資本化比率（%）                          57.46          29.48          42.68                 41.88

短期債務(wù)/總債務(wù)（%）                        37.78          38.16          13.16                 10.07

經(jīng)調(diào)整的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額/總債務(wù)（X）                0.07           0.10           0.15                     --

經(jīng)調(diào)整的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額/短期債務(wù)（X）               0.18           0.27           1.14                     --

經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額利息保障倍數(shù)（X）                  3.32           3.57           8.72                     --

總債務(wù)/EBITDA（X）                       5.95           3.01           5.60                     --

EBITDA/短期債務(wù)（X）                      0.45           0.87           1.36                     --

EBITDA 利息保障倍數(shù)（X）                    6.12           9.36           9.53                     --

EBIT 利息保障倍數(shù)（X）                      3.55           6.84           5.93                     --

FFO/總債務(wù)（X）                          0.14           0.28           0.18                     --

注：加“*”指標(biāo)經(jīng)過年化處理，“--”表示指標(biāo)不適用或無法獲得。

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附三：基本財(cái)務(wù)指標(biāo)的計(jì)算公式

             指標(biāo)                                計(jì)算公式

                          短期借款+以公允價值計(jì)量且其變動計(jì)入當(dāng)期損益的金融負(fù)債/交易性金融負(fù)債+應(yīng)付票

       短期債務(wù)

                          據(jù)+一年內(nèi)到期的非流動負(fù)債+其他債務(wù)調(diào)整項(xiàng)

       長期債務(wù)               長期借款+應(yīng)付債券+租賃負(fù)債+其他債務(wù)調(diào)整項(xiàng)

       總債務(wù)                長期債務(wù)+短期債務(wù)

  資

  本    經(jīng)調(diào)整的所有者權(quán)益          所有者權(quán)益合計(jì)-混合型證券調(diào)整

  結(jié)    資產(chǎn)負(fù)債率              負(fù)債總額/資產(chǎn)總額

  構(gòu)

       總資本化比率             總債務(wù)/(總債務(wù)+經(jīng)調(diào)整的所有者權(quán)益）

       非受限貨幣資金            貨幣資金-受限貨幣資金

       利息支出               資本化利息支出+費(fèi)用化利息支出+調(diào)整至債務(wù)的混合型證券股利支出

       長期投資               債權(quán)投資＋其他權(quán)益工具投資＋其他債權(quán)投資＋其他非流動金融資產(chǎn)＋長期股權(quán)投資

       應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率            營業(yè)收入/（應(yīng)收賬款平均凈額+應(yīng)收款項(xiàng)融資調(diào)整項(xiàng)平均凈額）

  經(jīng)    存貨周轉(zhuǎn)率              營業(yè)成本/存貨平均凈額

  營

  效                       （應(yīng)收賬款平均凈額+應(yīng)收款項(xiàng)融資調(diào)整項(xiàng)平均凈額）×360 天/營業(yè)收入+存貨平均凈

  率    現(xiàn)金周轉(zhuǎn)天數(shù)             額×360 天/營業(yè)成本+合同資產(chǎn)平均凈額×360 天/營業(yè)收入-應(yīng)付賬款平均凈額×360 天/

                          （營業(yè)成本+期末存貨凈額-期初存貨凈額）

       營業(yè)毛利率              (營業(yè)收入-營業(yè)成本)/營業(yè)收入

       期間費(fèi)用合計(jì)             銷售費(fèi)用+管理費(fèi)用+財(cái)務(wù)費(fèi)用+研發(fā)費(fèi)用

       期間費(fèi)用率              期間費(fèi)用合計(jì)/營業(yè)收入

                          營業(yè)總收入-營業(yè)成本-利息支出-手續(xù)費(fèi)及傭金支出-退保金-賠付支出凈額-提取保險合

  盈    經(jīng)營性業(yè)務(wù)利潤            同準(zhǔn)備金凈額-保單紅利支出-分保費(fèi)用-稅金及附加-期間費(fèi)用+其他收益-非經(jīng)常性損益

  利

  能                       調(diào)整項(xiàng)

  力    EBIT（息稅前盈余）        利潤總額+費(fèi)用化利息支出-非經(jīng)常性損益調(diào)整項(xiàng)

       EBITDA（息稅折舊攤銷前盈

                          EBIT+折舊+無形資產(chǎn)攤銷+長期待攤費(fèi)用攤銷

       余）

       總資產(chǎn)收益率             EBIT/總資產(chǎn)平均余額

       EBIT 利潤率           EBIT/營業(yè)收入

       收現(xiàn)比                銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金/營業(yè)收入

                          經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-購建固定資產(chǎn)無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金中資

  現(xiàn)    經(jīng)調(diào)整的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)

                          本化的研發(fā)支出-分配股利、利潤或償付利息支付的現(xiàn)金中利息支出和混合型證券股利

  金    金流量凈額

  流                       支出

                          經(jīng)調(diào)整的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額—營運(yùn)資本的減少(存貨的減少+經(jīng)營性應(yīng)收項(xiàng)

       FFO

                          目的減少+經(jīng)營性應(yīng)付項(xiàng)目的增加)

       EBIT 利息保障倍數(shù)        EBIT/利息支出

  償

  債    EBITDA 利息保障倍數(shù)      EBITDA/利息支出

  能    經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈

  力                       經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額/利息支出

       額利息保障倍數(shù)

注：1、“利息支出、手續(xù)費(fèi)及傭金支出、退保金、賠付支出凈額、提取保險合同準(zhǔn)備金凈額、保單紅利支出、分保費(fèi)用”為金融及涉及金融業(yè)務(wù)

的相關(guān)企業(yè)專用；2、根據(jù)《關(guān)于修訂印發(fā) 2018 年度一般企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表格式的通知》（財(cái)會[2018]15 號），對于未執(zhí)行新金融準(zhǔn)則的企業(yè)，長

期投資計(jì)算公式為：“長期投資=可供出售金融資產(chǎn)+持有至到期投資+長期股權(quán)投資”；3、根據(jù)《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1

號——非經(jīng)常性損益》證監(jiān)會公告[2008]43 號，非經(jīng)常性損益是指與公司正常經(jīng)營業(yè)務(wù)無直接關(guān)系，以及雖與正常經(jīng)營業(yè)務(wù)相關(guān)，但由于其性

質(zhì)特殊和偶發(fā)性，影響報(bào)表使用人對公司經(jīng)營業(yè)績和盈利能力做出正常判斷的各項(xiàng)交易和事項(xiàng)產(chǎn)生的損益。

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附四：信用等級的符號及定義

  個體信用評估

                                           含義

 （BCA）等級符號

                在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力極強(qiáng)，基本不受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，違約風(fēng)險極

     aaa

                低。

      aa        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力很強(qiáng)，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響很小，違約風(fēng)險很低。

       a        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力較強(qiáng)，較易受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，違約風(fēng)險較低。

     bbb        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力一般，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較大，違約風(fēng)險一般。

     bb         在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力較弱，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響很大，有較高違約風(fēng)險。

      b         在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力較大地依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，違約風(fēng)險很高。

     ccc        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務(wù)的能力極度依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，違約風(fēng)險極高。

      cc        在無外部特殊支持下，受評對象基本不能償還債務(wù)，違約很可能會發(fā)生。

       c        在無外部特殊支持下，受評對象不能償還債務(wù)。

注：除 aaa 級，ccc 級及以下等級外，每一個信用等級可用“+”、“-”符號進(jìn)行微調(diào)，表示略高或略低于本等級。

   主體等級符號                            含義

     AAA         受評對象償還債務(wù)的能力極強(qiáng)，基本不受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，違約風(fēng)險極低。

      AA         受評對象償還債務(wù)的能力很強(qiáng)，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小，違約風(fēng)險很低。

      A          受評對象償還債務(wù)的能力較強(qiáng)，較易受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，違約風(fēng)險較低。

     BBB         受評對象償還債務(wù)的能力一般，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較大，違約風(fēng)險一般。

      BB         受評對象償還債務(wù)的能力較弱，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響很大，有較高違約風(fēng)險。

       B         受評對象償還債務(wù)的能力較大地依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，違約風(fēng)險很高。

     CCC         受評對象償還債務(wù)的能力極度依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，違約風(fēng)險極高。

      CC         受評對象基本不能償還債務(wù)，違約很可能會發(fā)生。

      C          受評對象不能償還債務(wù)。

注：除 AAA 級，CCC 級及以下等級外，每一個信用等級可用“＋”、“－”符號進(jìn)行微調(diào)，表示略高或略低于本等級。

 中長期債項(xiàng)等級符號                           含義

    AAA          債券安全性極強(qiáng)，基本不受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，信用風(fēng)險極低。

     AA          債券安全性很強(qiáng)，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小，信用風(fēng)險很低。

      A          債券安全性較強(qiáng)，較易受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，信用風(fēng)險較低。

     BBB         債券安全性一般，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較大，信用風(fēng)險一般。

     BB          債券安全性較弱，受不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響很大，有較高信用風(fēng)險。

      B          債券安全性較大地依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，信用風(fēng)險很高。

    CCC          債券安全性極度依賴于良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，信用風(fēng)險極高。

     CC          基本不能保證償還債券。

      C          不能償還債券。

注：除 AAA 級，CCC 級及以下等級外，每一個信用等級可用“＋”、“－”符號進(jìn)行微調(diào)，表示略高或略低于本等級。

  短期債項(xiàng)等級符號                           含義

     A-1         為最高級短期債券，還本付息風(fēng)險很小，安全性很高。

     A-2         還本付息能力較強(qiáng)，安全性較高。

     A-3         還本付息能力一般，安全性易受不利環(huán)境變化的影響。

      B          還本付息能力較低，有很高的違約風(fēng)險。

      C          還本付息能力極低，違約風(fēng)險極高。

      D          不能按期還本付息。

注：每一個信用等級均不進(jìn)行微調(diào)。

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