(資料圖)

4月4日，邦彥技術（688132）融資買入1200.3萬元，融資償還567.33萬元，融資凈買入632.97萬元，融資余額3213.01萬元，近3個交易日已連續(xù)凈買入累計959.79萬元，近20個交易日中有15個交易日出現融資凈買入。

融券方面，當日融券賣出1.78萬股，融券償還8463.0股，融券凈賣出9328.0股，融券余量7.25萬股。

融資融券余額3399.08萬元，較昨日上漲23.56%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

標簽：